首页 >> 产品介绍 >> 电子、半导体3D打印设备 >> 奈米气溶胶喷涂技术-Aerosol Jet >> 奈米气溶胶喷涂技术-Aerosol Jet
  • 产品名称: 奈米气溶胶喷涂技术-Aerosol Jet

气溶胶喷涂印刷电子设备

​​​​• 大量生产的解决方案
​• 气溶胶喷涂系统,研发-原型测试-生产
• 产品开发、制程开发,优化配置,模组化印刷引擎

2.5 /3D IC

立体IC设计透过列印技术取代传统wire bonding

奈米气溶胶技术喷涂原理

​​
1.雾化液体:导电油墨,电解质(1-1,000cP)
2.雾为1至5微米直径的高密度,高负荷的液滴雾
3.鞘气环绕,重点粒子束
4.连续流退出50米/秒,仍然是平行长达5毫米
5.列印在平面和非平面衬底

 

喷墨印制 v.s 气溶胶喷涂


3D印刷感测器概述

• 气溶胶喷涂技术可支援多种不同的感测器类型
​• 可在目标产品上直接做2D平面或3D立体印刷
​​• 高保真印刷可提升资料解析度
​• 数位输入可允喜大规模定制/序列化

 


应用范例:半导体封装

特性

​• 印刷3D立体互连体宽度小于30μm,间距小于60μm
​​• 低温加工处理
​• 多功能晶片,系统级封装(SIP)
​• 轻型结构,功能更多
• 直接晶粒固着,可做刚性和弹性应用 优势(相较于引线接和矽穿孔)

​​​​• 适形互连体=电感降低
​• 非接触式印刷=可支援打薄晶粒
• 可支援高效能的系统及封装=成本降低
​• 可适应现有的积体电路封装=风险降低

触控式萤幕:乔接/跳线电路

平面切换电路(3D立体印刷)


行动装置多种应用​​​​

半导体应用

特征
•​ 印刷3D列印宽度小于30um,间距小于60um的结构
•​ 可低温加工处理
•​ 多功能晶片,系统级封装(Sip)
•​ 有效缩小功能结构于更小的晶片
•​ 印制于平面获曲面结构

​ ​宽度25微米的Conformal interconnects,印制在堆叠晶粒上 (替代打线接合-Wire Bond Replacement )。

OPTOMEC是全世界第一家研发出气溶胶喷涂技术的雷射设备厂商,拥有差异化的独特技术,气溶胶喷涂-印刷电子设备;透镜-雷射3D立体金属印制。 在技术/产品开发放变得投资超过三千万美元,已在全球15个国家安装超过200套完整系统。