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电子、半导体产业

全世界最细薄的电子/半导体打印技术-Aerosol Jet取得专利的材料沉积制程,业界唯一可打印于平面/曲面/立体结构上之设备,单层打印厚度可达100nm以下,最小打印线宽可达10um。

多种喷头可灵活选择以符合各种研发/制造需求

  • 半导体
  • 微机电系统封装

AJ应用-半导体

  • 特征

    印刷3D打印宽度小于30um,间距小于60um的结构

    可低温加工处理

    多功能芯片,系统级封装(Sip)

    有效缩小功能结构于更小的芯片

    印制于平面获曲面结构

  • 宽度25微米的Conformal interconnects,印制在堆叠晶粒上(替代打线接合-Wire Bond Replacement)。

Optomec 3D Interconnects

《视频》

AJ应用-手机

  • 特征

    AJ技术应用于智慧手机的3D立体天线

    直接打印,可替代(LDS)激光直接成型+镀层

    印刷引擎,每周可产出30,000单位

  • 特征

    AJ技术应用于智慧手机的立体天线

    增加空间利用性

  • AJ技术应用于智慧手机的触屏

    导体结构打印与设计